UVフィルム硬化装置／LED仕様：UVC-200A／300A

UVフィルム硬化装置は、半導体製造のウェハー加工（ダイシングやバックグラインド）工程において使用されるUV／紫外線硬化タイプのフィルムに、加工後、波長 365nmの紫外線（UV）を照射する装置です。

UVを照射することにより接着用のノリが硬化し、強い接着力を有していたフィルムからチップやウェハーを簡単に剥離することが出来るようになります。

テクノビジョンでは、光源に異なる2タイプ（1：LED光源、2：高圧水銀ランプ）のUV硬化装置を提供しており、要件に応じた選択が可能となっています。

「高温照射によるワークへのダメージが気になりませんか？」

UV照射の光源にLED（Light Emitting Diode）を採用したLED UVフィルム硬化装置です。従来装置（高圧水銀灯やメタルハライド光源）と比較しても十分な硬化性能（硬化状態、硬化スピード）を発揮します。

テクノビジョンが独自に開発した高出力LEDドライバーを採用し、250mW／cm2（10mm work distance）の照射出力を達成。光源部は、往復スキャンしながらワークを均一に照射します。

LEDの特長である常温照射によるワークへの熱ダメージ低減、低消費電力、長寿命性、光源の交換時に安全等、数多くのメリットが受けられます。

CtoC(Cassette to Cassette)のフルオート装置となります。

モデル	ワークサイズ	装置寸法
UVC-200A	200mm/8”対応	1,600mm（W） × 800mm（D） × 1,100mm（H）
UVC-300A	300mm/12”対応	1,600mm（W） × 800mm（D） × 1,100mm（H）

	特長
1	カセットtoカセット（ロード／アンロードは同一カセット）
2	高出力照射。
3	高出力ドライバ採用。
4	照度バラツキを解消。
5	波長365nmを採用、全てのUVテープ対応。
6	少流量オートN2パージ機能内蔵。