”半導体製造装置”を開発・提供する テクノビジョン

『株式会社テクノビジョン』は、半導体等のハイテクノロジー産業で、製造プロセスの歩留り向上、品質向上、および自動化／省力化に貢献している日本の半導体製造装置メーカーです。

各製品装置のカスタマイズをはじめ特殊改造等、設計からスタッフ一丸となりご対応致します。

マスクを垂直方向にセットする方式を採用する事でマスクへのストレスを掛けることなく両面洗浄が一度の動作で行える。

また、大手薬液メーカーとの連携で専用の洗浄薬液を用意しテスト評価洗浄にてニーズに合った薬液をご提案します。

マニュアル装置からセミオート装置までのあらゆる貼付け方法に対応した装置のラインナップを用意して行くと共に

お客様毎に求められる付加価値を組込んだオンリーワンの装置提供をして行きます。

ダイシング後の拡張で効率よくフィルムをクランプするダブルリング構造の樹脂製グリップリング、軽量で場所を取らず、保管・サンプル持参の時は、グリップリングを収納できる密閉型専用ケースも周辺アイテムとして用意しています。

金属製品の樹脂化や、プラスチック製品同士の微妙なはめ合い（嵌合）など、これまで比較的製作が困難であったと考えられていたプラスチック製品の製造を行っています。

株式会社テクノビジョンでは、金型の製作から射出成形に至る一貫した製造プロセスにより、生産効率が良く高品質なプラスチック製品の製造を実現しお客様に提供しています。

■製作事例

テクノビジョンは半導体製造装置関連製品のひとつとして、樹脂製の「グリップリング 」を提供しています。
半導体製造において、ウェハのダイシング後にチップのハンドリングを容易にするため、ウェハを拡張する工程がありますが、「グリップリング」は、その工程で、テープを拡張した状態のままインナーリングとアウターリングでテープを挟み込み固定する二重のリングになります。

そのグリップリングですが、元々は金属製で重く、ハンドリングが悪い等の問題点がありました。そこで、これを樹脂で製造することで問題点の解決を図りました。樹脂成形で、はめ合わせ（嵌合）のための精巧な機構を持った、歪みがなく双方向性の二重リングを製造するのは容易ではありませんでしたが、試行錯誤の上、問題を解決し製品化に至っています。

技術革新とともにウェハに使用されるテープも改良され、そのテープ特性に合わせたグリップリングのさらなる改良が現在も進行中であり、同時に樹脂成形技術も市場の要望とともに進化を続けています。