UVフィルム硬化装置は、半導体製造のウェハー加工（ダイシングやバックグラインド）工程において使用されるUV／紫外線硬化タイプのフィルムに、加工後、波長365nmの紫外線（UV）を照射する装置です。
UVを照射することにより接着用のノリが硬化し、強い接着力を有していたフィルムからチップやウェハーを簡単に剥離することが出来るようになります。
テクノビジョンでは、光源に異なる2タイプ（1：LED光源、2：高圧水銀ランプ）のUV硬化装置を提供しており、要件に応じた選択が可能となっています。
365nmのUV-LEDを使用したコンパクトなUVフィルム硬化装置です。
UV-LEDの特徴である常温照射、低ランニングコストはそのままに、8インチウェハに対して全面照射を可能としました。
| モデル | ワークサイズ | 装置寸法 |
|---|---|---|
| UVC-708 | 200mm/8”対応 | 460mm（W） × 535mm（D） × 325mm（H） |
| 特長 | |
|---|---|
| 1 | 常温照射、低ランニングコスト。 |
| 2 | 小型、テーブルトップサイズ。 |
| 3 | 簡単ボタン操作。 |
| 4 | LEDユニットエラー検出機能。 |
| 5 | 8インチ枚葉式。 |
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