– 国内专用-
TCC-803盒式清洗装置”型号是以高端、高附加价值产品的制造工艺中使用的晶片盒、载体、盒等的精密清洗为清洗装置。这是一种适用于小批量多品种生产的紧凑型设备。
多样化的半导体器件，进入纳米区的设计规则，在日益复杂的环境中提高成品率的要求，污染控制（防止杂质附着到产品上）是解决这些问题的最重要的解决方案之一。
科技視野提供的盒式清洗装置是支持这种高度清洁的高度清洗技术冷凝的载体清洁器。
| 特点 | 内容 |
|---|---|
| 精密清洗 | 通过上下旋转和左右旋转功能，清洁您的每一个角落 |
| 强力清洗 | 对晶圆收纳槽的整个表面实施直角喷涂 |
| 热纯水 | 内置清洁加热器，使用热纯水清洗 |
| 干燥 | 脱水，干燥室两步干燥 |
| 小占地面积 | 立式设计，节省空间 |
清洗时,自动运行「清洗」→「漂洗」「→」「干燥1」→「干燥2」「除去静电」的程序。
| 清洗过程 | 内容 |
|---|---|
| 1：WASH（清洁） | 对复杂形状的盒、盒子等进行精密清洗 |
| 2：护发素 | 清洗时使用表面活性剂的漂洗工艺 |
| 3：DRY-1（干燥-1） | 气刀排水过程 |
| 4：DRY-2（干燥-2） | 低气流热气刀最终干燥 |
| 5：ESD（静电消除） | 消除静电和灰尘 |